內(nèi)容編輯半導(dǎo)體市場銷售額逐年遞增 將迎暖春
根據(jù)行業(yè)機構(gòu)預(yù)測，在未來的三年當(dāng)中，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的銷售額將迎來持續(xù)的直線增長。
專家預(yù)測，今年的半導(dǎo)體增長額約為7%，總金額達402億美元。而到明年，7%的增長將飆升至11%，總金額達418億。
SEMI是國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會的簡稱，近日，其臺灣地區(qū)總裁曹世綸表示，存儲器和晶圓代工廠持續(xù)投資先進制程技術(shù)，以配合行動化與連網(wǎng)趨勢的發(fā)展。預(yù)估資本支出在2015下半年將維持成長，此一態(tài)勢將延續(xù)至2016年。臺灣可望蟬聯(lián)全球半導(dǎo)體設(shè)備支出最大的地區(qū)，其2015年和2016年分別支出109億和100億美元，且此排名在明年應(yīng)該不會有所變化。
2015年，預(yù)計成長最多的地區(qū)分別為南韓（成長率25%）、臺灣（16%）、歐洲（14%）和日本（13%）。2016年，成長最多的地區(qū)則分別為歐洲（26%）、中國（19%）、南韓（8%）和其他地區(qū)（7%）。
在2014年，市場實現(xiàn)了將近18%的增幅，這一增長將在兩年內(nèi)繼續(xù)體現(xiàn)。增長的主要來自于存儲器與晶圓代工領(lǐng)域。在2015年當(dāng)中，前半年晶圓處理業(yè)務(wù)市場有望實現(xiàn)10%的增長。另一方面，測試與封裝設(shè)備在2015年的增長預(yù)期出現(xiàn)萎縮，測試市場下降3%，而封裝設(shè)備下降9%。
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